MB89697BPFM-G-116-BND
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| Numero parte | MB89697BPFM-G-116-BND |
| PNEDA Part # | MB89697BPFM-G-116-BND |
| Descrizione | IC MCU 8BIT FFMC-8L-0.5 64LQFP |
| Produttore | Cypress Semiconductor |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 3.078 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | lug 2 - lug 7 (Scegli Spedizione rapida) |
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MB89697BPFM-G-116-BND Risorse
| Brand | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MB89697BPFM-G-116-BND |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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MB89697BPFM-G-116-BND Specifiche
| Produttore | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | - |
| Core Processor | - |
| Dimensione nucleo | - |
| Velocità | - |
| Connettività | - |
| Periferiche | - |
| Numero di I / O | - |
| Dimensione della memoria del programma | - |
| Tipo di memoria del programma | - |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | - |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | - |
| Convertitori di dati | - |
| Tipo di oscillatore | - |
| Temperatura di esercizio | - |
| Tipo di montaggio | - |
| Pacchetto / Custodia | - |
| Pacchetto dispositivo fornitore | - |
I prodotti a cui potresti essere interessato
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Produttore Renesas Electronics America Serie RX71M Core Processor RXv2 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 240MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG Periferiche DMA, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 127 Dimensione della memoria del programma 3MB (3M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 64K x 8 Dimensione RAM 512K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x12b, 21x12b; D/A 2x12 Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 177-TFLGA Pacchetto dispositivo fornitore 177-TFLGA (8x8) |
Produttore Infineon Technologies Serie XMC1000 Core Processor ARM® Cortex®-M0 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 26 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 12x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore PG-TSSOP-38-9 |
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Produttore NXP USA Inc. Serie MCF521x Core Processor Coldfire V2 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 66MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART Periferiche DMA, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 56 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 81-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 81-MAPBGA (10x10) |
Produttore Microchip Technology Serie dsPIC™ 33F Core Processor dsPIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 40 MIPs Connettività I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DCI, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 35 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 13x10b/12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 44-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 44-TQFP (10x10) |
