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MAXQ61HX-2561+

MAXQ61HX-2561+

Solo per riferimento

Numero parte MAXQ61HX-2561+
PNEDA Part # MAXQ61HX-2561
Descrizione IC MCU 16BIT 36KB ROM DIE
Produttore Maxim Integrated
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.842
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 9 - giu 14 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MAXQ61HX-2561+ Risorse

Brand Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMAXQ61HX-2561+
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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MAXQ61HX-2561+ Specifiche

ProduttoreMaxim Integrated
SerieMAXQ®
Core ProcessorMAXQ
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità12MHz
Connettività-
PerifericheBrown-out Detect/Reset, Infrared, Power-Fail, POR, WDT
Numero di I / O24
Dimensione della memoria del programma36KB (36K x 8)
Tipo di memoria del programmaROM
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM1.28K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.7V ~ 3.6V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatore-
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / CustodiaDie
Pacchetto dispositivo fornitoreDie

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC56xx Qorivva

Core Processor

e200z0h

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

64MHz

Connettività

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

77

Dimensione della memoria del programma

768KB (768K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 7x10b, 5x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

PIC12LF1501-E/P

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 12F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

5

Dimensione della memoria del programma

1.75KB (1K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-PDIP

DSPIC33CK256MP502-I/SS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33CK

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

24K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x12b; D/A 3x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SSOP

CY8C21323-24LFXI

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

PSOC®1 CY8C21xxx

Core Processor

M8C

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

24-QFN-EP (4x4)

LM3S1811-IBZ50-C3T

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

67

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

108-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

108-BGA (10x10)

Venduto di recente

MLX90614ESF-DCI-000-SP

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Melexis Technologies NV

SENSOR DGTL -40C-85C TO39

AWM720P1

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Honeywell Sensing and Productivity Solutions

SENSOR AIRFLOW AMP 200 SLPM

SI7232DN-T1-GE3

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Vishay Siliconix

MOSFET 2N-CH 20V 25A PPAK 1212-8

SMBJ14A-13-F

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Diodes Incorporated

TVS DIODE 14V 23.2V SMB

FOD4108V

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ON Semiconductor

OPTOISOLATOR 5KV TRIAC 6DIP

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ON Semiconductor

IC REG LINEAR 24V 1A TO220-3

1N4007-TP

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Micro Commercial Co

DIODE GEN PURP 1KV 1A DO41

IRF5210SPBF

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Infineon Technologies

MOSFET P-CH 100V 38A D2PAK

TDA7267A

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STMicroelectronics

IC AMP AUDIO 3W MONO AB 16DIP

MBT3906DW1T1G

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TRANS 2PNP 40V 0.2A SC88

NCP1055ST100T3G

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IC CONV PWM UVLO HV SOT223-4