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MAX32621ICQ+

MAX32621ICQ+

Solo per riferimento

Numero parte MAX32621ICQ+
PNEDA Part # MAX32621ICQ
Descrizione IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100TQFP
Produttore Maxim Integrated
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.632
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 15 - giu 20 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MAX32621ICQ+ Risorse

Brand Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMAX32621ICQ+
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MAX32621ICQ+, MAX32621ICQ+ Datasheet (Totale pagine: 28, Dimensioni: 665,29 KB)
PDFMAX32620UIWG+T Datasheet Copertura
MAX32620UIWG+T Datasheet Pagina 2 MAX32620UIWG+T Datasheet Pagina 3 MAX32620UIWG+T Datasheet Pagina 4 MAX32620UIWG+T Datasheet Pagina 5 MAX32620UIWG+T Datasheet Pagina 6 MAX32620UIWG+T Datasheet Pagina 7 MAX32620UIWG+T Datasheet Pagina 8 MAX32620UIWG+T Datasheet Pagina 9 MAX32620UIWG+T Datasheet Pagina 10 MAX32620UIWG+T Datasheet Pagina 11

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MAX32621ICQ+ Specifiche

ProduttoreMaxim Integrated
SerieDARWIN
Core ProcessorARM® Cortex®-M4F
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità96MHz
Connettività1-Wire, I²C, SPI, UART/USART, USB
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O49
Dimensione della memoria del programma2MB (2M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM256K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.14V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 4x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-30°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia100-TQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore100-TQFP (14x14)

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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

M683xx

Core Processor

CPU32

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

18

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

7.5K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.75V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

160-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

160-QFP (28x28)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S08

Core Processor

S08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

4

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-SOIC

ATSAM4LS2AA-MU

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SAM4L

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.68V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 3x12b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-QFN (7x7)

DSPIC33FJ06GS102A-I/SP

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

40 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

6KB (2K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 6x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

28-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SPDIP

EFM8LB12F32ES0-B-QFN24

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

Laser Bee

Core Processor

CIP-51 8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

72MHz

Connettività

I²C, SMBus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

20

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2.25K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x14b; D/A 4x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

24-QFN (3x3)

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