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M7AFS600-FGG484I

M7AFS600-FGG484I

Solo per riferimento

Numero parte M7AFS600-FGG484I
PNEDA Part # M7AFS600-FGG484I
Descrizione IC FPGA 172 I/O 484FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.614
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 25 - lug 30 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M7AFS600-FGG484I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM7AFS600-FGG484I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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M7AFS600-FGG484I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieFusion®
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali110592
Numero di I / O172
Numero di porte600000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Pacchetto / Custodia484-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FPBGA (23x23)

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

21000

Numero di elementi / celle logiche

84000

Bit RAM totali

3833856

Numero di I / O

118

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.045V ~ 1.155V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

285-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

285-CSFBGA (10x10)

Produttore

Intel

Serie

Stratix®

Numero di LAB / CLB

1057

Numero di elementi / celle logiche

10570

Bit RAM totali

920448

Numero di I / O

335

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-IIE

Numero di LAB / CLB

1176

Numero di elementi / celle logiche

5292

Bit RAM totali

57344

Numero di I / O

146

Numero di porte

200000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

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Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Numero di LAB / CLB

160

Numero di elementi / celle logiche

1280

Bit RAM totali

65536

Numero di I / O

104

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

132-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

132-CSPBGA (8x8)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3

Numero di LAB / CLB

896

Numero di elementi / celle logiche

8064

Bit RAM totali

294912

Numero di I / O

97

Numero di porte

400000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

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