M7AFS600-2FGG484
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| Numero parte | M7AFS600-2FGG484 |
| PNEDA Part # | M7AFS600-2FGG484 |
| Descrizione | IC FPGA 172 I/O 484FBGA |
| Produttore | Microsemi |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 4.248 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | lug 16 - lug 21 (Scegli Spedizione rapida) |
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M7AFS600-2FGG484 Risorse
| Brand | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | M7AFS600-2FGG484 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › FPGA (Field Programmable Gate Array) |
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M7AFS600-2FGG484 Specifiche
| Produttore | Microsemi Corporation |
| Serie | Fusion® |
| Numero di LAB / CLB | - |
| Numero di elementi / celle logiche | - |
| Bit RAM totali | 110592 |
| Numero di I / O | 172 |
| Numero di porte | 600000 |
| Tensione - Alimentazione | 1.425V ~ 1.575V |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Pacchetto / Custodia | 484-BGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 484-FPBGA (23x23) |
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Produttore Microsemi Corporation Serie Fusion® Numero di LAB / CLB - Numero di elementi / celle logiche - Bit RAM totali 110592 Numero di I / O 172 Numero di porte 600000 Tensione - Alimentazione 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Pacchetto / Custodia 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 484-FPBGA (23x23) |
Produttore Microsemi Corporation Serie Fusion® Numero di LAB / CLB - Numero di elementi / celle logiche - Bit RAM totali 110592 Numero di I / O 95 Numero di porte 600000 Tensione - Alimentazione 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore 208-PQFP (28x28) |
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