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M306NMFJGP#U3

M306NMFJGP#U3

Solo per riferimento

Numero parte M306NMFJGP#U3
PNEDA Part # M306NMFJGP-U3
Descrizione IC MCU 16BIT 512KB FLASH 128LQFP
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.484
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 2 - mag 7 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M306NMFJGP#U3 Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM306NMFJGP#U3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
M306NMFJGP#U3, M306NMFJGP#U3 Datasheet (Totale pagine: 86, Dimensioni: 724,92 KB)
PDFM306NMFHGP#U3 Datasheet Copertura
M306NMFHGP#U3 Datasheet Pagina 2 M306NMFHGP#U3 Datasheet Pagina 3 M306NMFHGP#U3 Datasheet Pagina 4 M306NMFHGP#U3 Datasheet Pagina 5 M306NMFHGP#U3 Datasheet Pagina 6 M306NMFHGP#U3 Datasheet Pagina 7 M306NMFHGP#U3 Datasheet Pagina 8 M306NMFHGP#U3 Datasheet Pagina 9 M306NMFHGP#U3 Datasheet Pagina 10 M306NMFHGP#U3 Datasheet Pagina 11

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M306NMFJGP#U3 Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieM16C™ M16C/60/6NM
Core ProcessorM16C/60
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità24MHz
ConnettivitàCANbus, I²C, IEBus, SIO, UART/USART
PerifericheDMA, WDT
Numero di I / O111
Dimensione della memoria del programma512KB (512K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM31K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 26x10b; D/A 2x8b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia128-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore128-LQFP (14x20)

I prodotti a cui potresti essere interessato

MSP430G2453IPW20

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430G2xx

Core Processor

MSP430

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-TSSOP

MB89635PF-GT-1319-BND

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-8L MB89630

Core Processor

F²MC-8L

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

10MHz

Connettività

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFP (14x20)

Produttore

Zilog

Serie

Encore!® XP®

Core Processor

eZ8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

5MHz

Connettività

IrDA, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

1KB (1K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 7x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

PIC16F627T-04/SS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

1.75KB (1K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

128 x 8

Dimensione RAM

224 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SSOP

MB89191APF-G-576-ER-RE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-8L MB89190A

Core Processor

F²MC-8L

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4.2MHz

Connettività

Serial I/O

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

20

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

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Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

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Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

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Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOP

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