M2S005S-1VF400I
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| Numero parte | M2S005S-1VF400I |
| PNEDA Part # | M2S005S-1VF400I |
| Descrizione | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA |
| Produttore | Microsemi |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 3.150 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida) |
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M2S005S-1VF400I Risorse
| Brand | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | M2S005S-1VF400I |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › SoC (System On Chip) |
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M2S005S-1VF400I Specifiche
| Produttore | Microsemi Corporation |
| Serie | SmartFusion®2 |
| Architettura | MCU, FPGA |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensioni Flash | 128KB |
| Dimensione RAM | 64KB |
| Periferiche | DDR |
| Connettività | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
| Velocità | 166MHz |
| Attributi primari | FPGA - 5K Logic Modules |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 400-LFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 400-VFBGA (17x17) |
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Produttore Intel Serie Stratix® 10 SX Architettura MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, WDT Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 1.5GHz Attributi primari FPGA - 2500K Logic Elements Temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 2397-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 2397-FBGA, FC (50x50) |
Produttore Microsemi Corporation Serie Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 256KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR, PCIe, SERDES Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia 400-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 400-VFBGA (17x17) |
Produttore Intel Serie Arria 10 SX Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 1.5GHz Attributi primari FPGA - 570K Logic Elements Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 1517-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1517-FBGA, FC (40x40) |
Produttore Broadcom Limited Serie * Architettura - Core Processor - Dimensioni Flash - Dimensione RAM - Periferiche - Connettività - Velocità - Attributi primari - Temperatura di esercizio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
