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M2GL150-1FCG1152

M2GL150-1FCG1152

Solo per riferimento

Numero parte M2GL150-1FCG1152
PNEDA Part # M2GL150-1FCG1152
Descrizione IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.010
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 5 - lug 10 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M2GL150-1FCG1152 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM2GL150-1FCG1152
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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M2GL150-1FCG1152 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieIGLOO2
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche146124
Bit RAM totali5120000
Numero di I / O574
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1152-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1152-FCBGA (35x35)

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Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1156-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1157-FCBGA (35x35)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

128300

Numero di elementi / celle logiche

340000

Bit RAM totali

23704576

Numero di I / O

360

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-HBGA (33x33)

5962-9215601MXC

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

1232

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

140

Numero di porte

8000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Through Hole

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

176-BCPGA

Pacchetto dispositivo fornitore

176-CPGA (39.88x39.88)

M7A3P1000-1FG484

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

300

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale™

Numero di LAB / CLB

25391

Numero di elementi / celle logiche

444343

Bit RAM totali

19456000

Numero di I / O

468

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.880V ~ 0.979V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

784-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

784-FCCSPBGA (23x23)

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