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M2GL090T-1FG676I

M2GL090T-1FG676I

Solo per riferimento

Numero parte M2GL090T-1FG676I
PNEDA Part # M2GL090T-1FG676I
Descrizione IC FPGA 425 I/O 676FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.220
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 21 - giu 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M2GL090T-1FG676I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM2GL090T-1FG676I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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M2GL090T-1FG676I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieIGLOO2
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche86316
Bit RAM totali2648064
Numero di I / O425
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia676-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FBGA (27x27)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

2560

Numero di I / O

176

Numero di porte

54000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFCQFP with Tie Bar

Pacchetto dispositivo fornitore

208-CQFP (75x75)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Artix-7

Numero di LAB / CLB

7925

Numero di elementi / celle logiche

101440

Bit RAM totali

4976640

Numero di I / O

285

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

LFE3-70EA-8LFN484I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Numero di LAB / CLB

8375

Numero di elementi / celle logiche

67000

Bit RAM totali

4526080

Numero di I / O

295

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

LFXP2-5E-5TN144C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Numero di LAB / CLB

625

Numero di elementi / celle logiche

5000

Bit RAM totali

169984

Numero di I / O

100

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Numero di LAB / CLB

2400

Numero di elementi / celle logiche

10800

Bit RAM totali

81920

Numero di I / O

404

Numero di porte

468252

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

560-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

560-MBGA (42.5x42.5)

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