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M1AGLE3000V2-FGG896I

M1AGLE3000V2-FGG896I

Solo per riferimento

Numero parte M1AGLE3000V2-FGG896I
PNEDA Part # M1AGLE3000V2-FGG896I
Descrizione IC FPGA 620 I/O 896FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.752
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 17 - giu 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M1AGLE3000V2-FGG896I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM1AGLE3000V2-FGG896I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
M1AGLE3000V2-FGG896I, M1AGLE3000V2-FGG896I Datasheet (Totale pagine: 166, Dimensioni: 8.385,87 KB)
PDFAGLE600V5-FG484 Datasheet Copertura
AGLE600V5-FG484 Datasheet Pagina 2 AGLE600V5-FG484 Datasheet Pagina 3 AGLE600V5-FG484 Datasheet Pagina 4 AGLE600V5-FG484 Datasheet Pagina 5 AGLE600V5-FG484 Datasheet Pagina 6 AGLE600V5-FG484 Datasheet Pagina 7 AGLE600V5-FG484 Datasheet Pagina 8 AGLE600V5-FG484 Datasheet Pagina 9 AGLE600V5-FG484 Datasheet Pagina 10 AGLE600V5-FG484 Datasheet Pagina 11

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M1AGLE3000V2-FGG896I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieIGLOOe
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche75264
Bit RAM totali516096
Numero di I / O620
Numero di porte3000000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Pacchetto / Custodia896-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore896-FBGA (31x31)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

547

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

34

Numero di porte

2000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

44-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

44-PLCC (16.59x16.59)

Produttore

Intel

Serie

-

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

-

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® 10 LP

Numero di LAB / CLB

392

Numero di elementi / celle logiche

6272

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

88

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.2V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

144-EQFP (20x20)

LFSCM3GA15EP1-6FN256C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Numero di LAB / CLB

3750

Numero di elementi / celle logiche

15000

Bit RAM totali

1054720

Numero di I / O

139

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

LFSC3GA40E-7FFA1020C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SC

Numero di LAB / CLB

10000

Numero di elementi / celle logiche

40000

Bit RAM totali

4075520

Numero di I / O

562

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1020-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1020-OFcBGA Rev 2 (33x33)

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