M1AFS600-2PQ208
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| Numero parte | M1AFS600-2PQ208 |
| PNEDA Part # | M1AFS600-2PQ208 |
| Descrizione | IC FPGA 95 I/O 208QFP |
| Produttore | Microsemi |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 2.124 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 4 - giu 9 (Scegli Spedizione rapida) |
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M1AFS600-2PQ208 Risorse
| Brand | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | M1AFS600-2PQ208 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| Datasheet |
M1AFS600-2PQ208, M1AFS600-2PQ208 Datasheet
(Totale pagine: 331, Dimensioni: 18.172,1 KB)
  
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M1AFS600-2PQ208 Specifiche
| Produttore | Microsemi Corporation |
| Serie | Fusion® |
| Numero di LAB / CLB | - |
| Numero di elementi / celle logiche | - |
| Bit RAM totali | 110592 |
| Numero di I / O | 95 |
| Numero di porte | 600000 |
| Tensione - Alimentazione | 1.425V ~ 1.575V |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 208-BFQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 208-PQFP (28x28) |
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Produttore Intel Serie Stratix® IV GX Numero di LAB / CLB 2904 Numero di elementi / celle logiche 72600 Bit RAM totali 7564880 Numero di I / O 372 Numero di porte - Tensione - Alimentazione 0.87V ~ 0.93V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 780-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 780-FBGA (29x29) |
Produttore Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Pro Numero di LAB / CLB 352 Numero di elementi / celle logiche 3168 Bit RAM totali 221184 Numero di I / O 140 Numero di porte - Tensione - Alimentazione 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 256-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-FBGA (17x17) |
Produttore Xilinx Inc. Serie Kintex®-7 Numero di LAB / CLB 31775 Numero di elementi / celle logiche 406720 Bit RAM totali 29306880 Numero di I / O 500 Numero di porte - Tensione - Alimentazione 0.97V ~ 1.03V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 900-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 900-FCBGA (31x31) |
Produttore Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO3 Numero di LAB / CLB 264 Numero di elementi / celle logiche 2112 Bit RAM totali 75776 Numero di I / O 206 Numero di porte - Tensione - Alimentazione 2.375V ~ 3.465V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 256-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-CABGA (14x14) |
