M1AFS600-2FGG484
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| Numero parte | M1AFS600-2FGG484 |
| PNEDA Part # | M1AFS600-2FGG484 |
| Descrizione | IC FPGA 172 I/O 484FBGA |
| Produttore | Microsemi |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.660 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 14 - giu 19 (Scegli Spedizione rapida) |
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M1AFS600-2FGG484 Risorse
| Brand | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | M1AFS600-2FGG484 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › FPGA (Field Programmable Gate Array) |
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M1AFS600-2FGG484 Specifiche
| Produttore | Microsemi Corporation |
| Serie | Fusion® |
| Numero di LAB / CLB | - |
| Numero di elementi / celle logiche | - |
| Bit RAM totali | 110592 |
| Numero di I / O | 172 |
| Numero di porte | 600000 |
| Tensione - Alimentazione | 1.425V ~ 1.575V |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 484-BGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 484-FPBGA (23x23) |
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Produttore Intel Serie Stratix® GX Numero di LAB / CLB 2566 Numero di elementi / celle logiche 25660 Bit RAM totali 1944576 Numero di I / O 607 Numero di porte - Tensione - Alimentazione 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 1020-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1020-FBGA (33x33) |
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Produttore Microsemi Corporation Serie Fusion® Numero di LAB / CLB - Numero di elementi / celle logiche - Bit RAM totali 110592 Numero di I / O 172 Numero di porte 600000 Tensione - Alimentazione 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 484-FPBGA (23x23) |
