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M1AFS600-1FGG256

M1AFS600-1FGG256

Solo per riferimento

Numero parte M1AFS600-1FGG256
PNEDA Part # M1AFS600-1FGG256
Descrizione IC FPGA 119 I/O 256FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.514
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 18 - giu 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M1AFS600-1FGG256 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM1AFS600-1FGG256
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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M1AFS600-1FGG256 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieFusion®
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali110592
Numero di I / O119
Numero di porte600000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FPBGA (17x17)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX

Numero di LAB / CLB

2880

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

249

Numero di porte

48000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

313-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

313-PBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale+™

Numero di LAB / CLB

162000

Numero di elementi / celle logiche

2835000

Bit RAM totali

396150400

Numero di I / O

572

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.825V ~ 0.876V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

2104-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

2104-FCBGA (47.5x47.5)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3A

Numero di LAB / CLB

896

Numero di elementi / celle logiche

8064

Bit RAM totali

368640

Numero di I / O

251

Numero di porte

400000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

320-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

320-FBGA (19x19)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-7

Numero di LAB / CLB

6000

Numero di elementi / celle logiche

76800

Bit RAM totali

4331520

Numero di I / O

400

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.92V ~ 0.98V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FPBGA (27x27)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GS

Numero di LAB / CLB

262400

Numero di elementi / celle logiche

695000

Bit RAM totali

60968960

Numero di I / O

696

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FBGA (40x40)

Venduto di recente

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LED GREEN DIFFUSED CHIP SMD

MAX6675ISA+T

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Maxim Integrated

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Bourns

FUSE BOARD MOUNT 7A 24VDC 1206

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Linear Technology/Analog Devices

IC TRANSCEIVER HALF 1/1 12DFN

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Diodes Incorporated

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