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LPC844M201JHI33Y

LPC844M201JHI33Y

Solo per riferimento

Numero parte LPC844M201JHI33Y
PNEDA Part # LPC844M201JHI33Y
Descrizione IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32HVQFN
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.916
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 15 - giu 20 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LPC844M201JHI33Y Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLPC844M201JHI33Y
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
LPC844M201JHI33Y, LPC844M201JHI33Y Datasheet (Totale pagine: 98, Dimensioni: 3.811 KB)
PDFLPC845M301JHI33E Datasheet Copertura
LPC845M301JHI33E Datasheet Pagina 2 LPC845M301JHI33E Datasheet Pagina 3 LPC845M301JHI33E Datasheet Pagina 4 LPC845M301JHI33E Datasheet Pagina 5 LPC845M301JHI33E Datasheet Pagina 6 LPC845M301JHI33E Datasheet Pagina 7 LPC845M301JHI33E Datasheet Pagina 8 LPC845M301JHI33E Datasheet Pagina 9 LPC845M301JHI33E Datasheet Pagina 10 LPC845M301JHI33E Datasheet Pagina 11

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LPC844M201JHI33Y Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieLPC84x
Core ProcessorARM® Cortex®-M0+
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità30MHz
ConnettivitàI²C, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, Cap Sense, DMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O29
Dimensione della memoria del programma64KB (64K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 12x12b
Tipo di oscillatoreInternal/External
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia32-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore32-HVQFN (5x5)

I prodotti a cui potresti essere interessato

TC224L16F133NACKXUMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

*

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-TQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-TQFP-144-27

MB90022PF-GS-441E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-QFP (14x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S08

Core Processor

S08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

36

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-QFP (10x10)

PIC18LC242T-I/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 18C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

22

Dimensione della memoria del programma

16KB (8K x 16)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 5x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

D12312SVTE20V

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8S/2300

Core Processor

H8S/2000

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

SCI, SmartCard

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

70

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

Venduto di recente

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MOSFET N-CH 60V 115MA SOT23-3

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IC FLASH 128M PARALLEL 56TSOP