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LPC54005JET100E

LPC54005JET100E

Solo per riferimento

Numero parte LPC54005JET100E
PNEDA Part # LPC54005JET100E
Descrizione IC MCU 32BIT ROMLESS 100TFBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.622
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 25 - mag 30 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LPC54005JET100E Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLPC54005JET100E
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
LPC54005JET100E, LPC54005JET100E Datasheet (Totale pagine: 172, Dimensioni: 7.020,97 KB)
PDFLPC54018JBD208E Datasheet Copertura
LPC54018JBD208E Datasheet Pagina 2 LPC54018JBD208E Datasheet Pagina 3 LPC54018JBD208E Datasheet Pagina 4 LPC54018JBD208E Datasheet Pagina 5 LPC54018JBD208E Datasheet Pagina 6 LPC54018JBD208E Datasheet Pagina 7 LPC54018JBD208E Datasheet Pagina 8 LPC54018JBD208E Datasheet Pagina 9 LPC54018JBD208E Datasheet Pagina 10 LPC54018JBD208E Datasheet Pagina 11

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LPC54005JET100E Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieLPC540xx
Core ProcessorARM® Cortex®-M4
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità180MHz
ConnettivitàEBI/EMI, I²C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Numero di I / O64
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programmaROMless
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM360K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 12x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia100-TFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore100-TFBGA (9x9)

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STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

*

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

DSPIC33FJ06GS202A-E/MM

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

40 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

6KB (2K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 6x10b; D/A 2x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

28-QFN-S (6x6)

R5F562T7DDFP#V1

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RX600

Core Processor

RX

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

I²C, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

55

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b, 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

PIC16C55-LP/SP

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

20

Dimensione della memoria del programma

768B (512 x 12)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

24 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 6.25V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

28-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SPDIP

ATSAME70N21A-CNT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SAM E70

Core Processor

ARM® Cortex®-M7

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

300MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

75

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

384K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

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