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LPC4353JBD208E

LPC4353JBD208E

Solo per riferimento

Numero parte LPC4353JBD208E
PNEDA Part # LPC4353JBD208E
Descrizione IC MCU 32BIT 512KB FLASH 208LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.256
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 9 - giu 14 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LPC4353JBD208E Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLPC4353JBD208E
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
LPC4353JBD208E, LPC4353JBD208E Datasheet (Totale pagine: 162, Dimensioni: 7.354,62 KB)
PDFLPC4353JET256 Datasheet Copertura
LPC4353JET256 Datasheet Pagina 2 LPC4353JET256 Datasheet Pagina 3 LPC4353JET256 Datasheet Pagina 4 LPC4353JET256 Datasheet Pagina 5 LPC4353JET256 Datasheet Pagina 6 LPC4353JET256 Datasheet Pagina 7 LPC4353JET256 Datasheet Pagina 8 LPC4353JET256 Datasheet Pagina 9 LPC4353JET256 Datasheet Pagina 10 LPC4353JET256 Datasheet Pagina 11

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LPC4353JBD208E Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieLPC43xx
Core ProcessorARM® Cortex®-M4/M0
Dimensione nucleo32-Bit Dual-Core
Velocità204MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Numero di I / O142
Dimensione della memoria del programma512KB (512K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM16K x 8
Dimensione RAM136K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.2V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 8x10b; D/A 1x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia208-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore208-LQFP (28x28)

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Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

HCS12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

31

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

Produttore

Silicon Labs

Serie

Giant Gecko

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

90

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.98V ~ 3.8V

Convertitori di dati

A/D 8x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

112-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

112-BGA (10x10)

EFM32ZG110F32-QFN24T

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

Zero Gecko

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

17

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

Convertitori di dati

A/D 2x12b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

24-QFN (5x5)

XMC1301T038F0032AAXUMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

XMC1000

Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

26

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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