LPC1837JET100E
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| Numero parte | LPC1837JET100E |
| PNEDA Part # | LPC1837JET100E |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100TFBGA |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.036 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 20 - giu 25 (Scegli Spedizione rapida) |
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LPC1837JET100E Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | LPC1837JET100E |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
LPC1837JET100E, LPC1837JET100E Datasheet
(Totale pagine: 156, Dimensioni: 2.861,72 KB)
  
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LPC1837JET100E Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | LPC18xx |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 180MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT |
| Numero di I / O | 49 |
| Dimensione della memoria del programma | 1MB (1M x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 16K x 8 |
| Dimensione RAM | 136K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 4x10b; D/A 1x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 100-TFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 100-TFBGA (9x9) |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 25 Dimensione della memoria del programma 28KB (16K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 1K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 11x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-VQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 28-QFN (6x6) |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC08 Core Processor HC08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 8MHz Connettività SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM Numero di I / O 13 Dimensione della memoria del programma 8KB (8K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 10x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 16-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 16-DIP |
Produttore Microchip Technology Serie SAM7X Core Processor ARM7® Dimensione nucleo 16/32-Bit Velocità 55MHz Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, SSC, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 62 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.65V ~ 1.95V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-TFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 100-TFBGA (9x9) |
