LPC1225FBD64/321,1
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| Numero parte | LPC1225FBD64/321,1 |
| PNEDA Part # | LPC1225FBD64-321-1 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 80KB FLASH 64LQFP |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 3.798 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 12 - giu 17 (Scegli Spedizione rapida) |
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LPC1225FBD64/321 Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | LPC1225FBD64/321,1 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
LPC1225FBD64/321, LPC1225FBD64/321 Datasheet
(Totale pagine: 61, Dimensioni: 480,99 KB)
  
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LPC1225FBD64/321 Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | LPC1200 |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M0 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 45MHz |
| Connettività | I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT |
| Numero di I / O | 55 |
| Dimensione della memoria del programma | 80KB (80K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 8K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 8x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 64-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 64-LQFP (10x10) |
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Produttore Renesas Electronics America Serie RZ/T1 Core Processor ARM® Cortex®-R4F Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 600MHz Connettività CANbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Periferiche DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 209 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 1.5M x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.14V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 24x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 320-FBGA Pacchetto dispositivo fornitore 320-FBGA (17x17) |
Produttore NXP USA Inc. Serie S12 MagniV Core Processor S12Z Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 32MHz Connettività CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI Periferiche DMA, LCD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 78 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 2K x 8 Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 4x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-LQFP (14x14) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie S08 Core Processor S08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 40MHz Connettività I²C, LINbus, SCI, SPI Periferiche LCD, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 53 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 1.9K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 12x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-LQFP (10x10) |
Produttore NXP USA Inc. Serie HCS12 Core Processor HCS12 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 25MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI Periferiche POR, PWM, WDT Numero di I / O 31 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 2K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 48-LQFP (7x7) |
