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LPC1114LVFHI33/303

LPC1114LVFHI33/303

Solo per riferimento

Numero parte LPC1114LVFHI33/303
PNEDA Part # LPC1114LVFHI33-303
Descrizione IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.436
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 18 - giu 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LPC1114LVFHI33/303 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLPC1114LVFHI33/303
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
LPC1114LVFHI33/303, LPC1114LVFHI33/303 Datasheet (Totale pagine: 53, Dimensioni: 1.348,39 KB)
PDFLPC1114LVFHI33/303 Datasheet Copertura
LPC1114LVFHI33/303 Datasheet Pagina 2 LPC1114LVFHI33/303 Datasheet Pagina 3 LPC1114LVFHI33/303 Datasheet Pagina 4 LPC1114LVFHI33/303 Datasheet Pagina 5 LPC1114LVFHI33/303 Datasheet Pagina 6 LPC1114LVFHI33/303 Datasheet Pagina 7 LPC1114LVFHI33/303 Datasheet Pagina 8 LPC1114LVFHI33/303 Datasheet Pagina 9 LPC1114LVFHI33/303 Datasheet Pagina 10 LPC1114LVFHI33/303 Datasheet Pagina 11

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LPC1114LVFHI33/303 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieLPC1100LV
Core ProcessorARM® Cortex®-M0
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità50MHz
ConnettivitàI²C, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, WDT
Numero di I / O27
Dimensione della memoria del programma32KB (32K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.65V ~ 1.95V
Convertitori di datiA/D 8x8b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia32-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore32-HVQFN (5x5)

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

36

Dimensione della memoria del programma

7KB (4K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

192 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 14x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

44-QFN (8x8)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC40xx

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

120MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4032 x 8

Dimensione RAM

96K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x12b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-LQFP (12x12)

R5F563TCEDFB#V0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RX600

Core Processor

RX

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

81

Dimensione della memoria del programma

384KB (384K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

32K x 8

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 20x10b, 8x12b; D/A 2x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

C161PIL25FCABXUMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

C16xx

Core Processor

C166

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

76

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

3K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

16KB (8K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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