LPC1111FHN33/201,5
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| Numero parte | LPC1111FHN33/201,5 |
| PNEDA Part # | LPC1111FHN33-201-5 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 8KB FLASH 32HVQFN |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 5.778 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 9 - giu 14 (Scegli Spedizione rapida) |
| Guarantee | Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] * |
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LPC1111FHN33/201 Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | LPC1111FHN33/201,5 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
LPC1111FHN33/201, LPC1111FHN33/201 Datasheet
(Totale pagine: 127, Dimensioni: 2.593 KB)
  
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LPC1111FHN33/201 Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | LPC1100 |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M0 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 50MHz |
| Connettività | I²C, SPI, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, POR, WDT |
| Numero di I / O | 28 |
| Dimensione della memoria del programma | 8KB (8K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 4K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 8x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 32-VQFN Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 32-HVQFN (7x7) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie S32K Core Processor ARM® Cortex®-M4F Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 112MHz Connettività CANbus, Ethernet, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma 2MB (2M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 256K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 32x12b; D/A 1x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 144-LQFP (20x20) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 24F Core Processor PIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 18 Dimensione della memoria del programma 8KB (2.75K x 24) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 512 x 8 Dimensione RAM 1K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 12x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 20-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 20-PDIP |
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Produttore Serie Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R Core Processor ARM® Cortex®-R4F Dimensione nucleo 16/32-Bit Velocità 180MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART Periferiche DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 101 Dimensione della memoria del programma 1.25MB (1.25M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 64K x 8 Dimensione RAM 192K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.14V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 24x12b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 337-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 337-NFBGA (16x16) |
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