LM3S8733-IBZ50-A2T
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| Numero parte | LM3S8733-IBZ50-A2T |
| PNEDA Part # | LM3S8733-IBZ50-A2T |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 108BGA |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.668 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 16 - giu 21 (Scegli Spedizione rapida) |
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LM3S8733-IBZ50-A2T Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | LM3S8733-IBZ50-A2T |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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LM3S8733-IBZ50-A2T Specifiche
| Produttore | |
| Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 8000 |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 50MHz |
| Connettività | CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 35 |
| Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 64K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.25V ~ 2.75V |
| Convertitori di dati | A/D 4x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 108-LFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 108-BGA (10x10) |
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Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
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Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie PSOC®1 CY8C24xxx Core Processor M8C Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 24MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART Periferiche POR, PWM, WDT Numero di I / O 25 Dimensione della memoria del programma 8KB (8K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.25V Convertitori di dati A/D 2x14b; D/A 2x9b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 28-SSOP |
Produttore NXP USA Inc. Serie HCS12 Core Processor HCS12 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 32MHz Connettività CANbus, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 34 Dimensione della memoria del programma 96KB (96K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 6K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.72V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 10x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-TFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 48-QFN-EP (7x7) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 17C Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 16MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 66 Dimensione della memoria del programma 32KB (16K x 16) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 902 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16x10b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 84-LCC (J-Lead) Pacchetto dispositivo fornitore 84-PLCC (29.31x29.31) |
