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LM3S1J16-IQR50-C0T

LM3S1J16-IQR50-C0T

Solo per riferimento

Numero parte LM3S1J16-IQR50-C0T
PNEDA Part # LM3S1J16-IQR50-C0T
Descrizione IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.226
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 4 - giu 9 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LM3S1J16-IQR50-C0T Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLM3S1J16-IQR50-C0T
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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LM3S1J16-IQR50-C0T Specifiche

Produttore
SerieStellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità50MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O33
Dimensione della memoria del programma128KB (128K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM20K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.08V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 8x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore64-LQFP (10x10)

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Connettività

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Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

32KB (16K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

3.8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.15V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

Produttore

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Serie

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Core Processor

S08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-TSSOP

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

12MHz

Connettività

UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

6

Dimensione della memoria del programma

1KB (1K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 5x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-UFDFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

8-UDFN (2x3)

Produttore

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Serie

Z8®

Core Processor

Z8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

UART/USART

Periferiche

-

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

236 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-QFP (10x10)

EFM32G840F64-QFN64T

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Produttore

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Serie

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Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

56

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.98V ~ 3.8V

Convertitori di dati

A/D 8x12b; D/A 2x12b

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Temperatura di esercizio

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