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LFXP6C-3T144C

LFXP6C-3T144C

Solo per riferimento

Numero parte LFXP6C-3T144C
PNEDA Part # LFXP6C-3T144C
Descrizione IC FPGA 100 I/O 144TQFP
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.544
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 23 - mag 28 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LFXP6C-3T144C Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLFXP6C-3T144C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LFXP6C-3T144C, LFXP6C-3T144C Datasheet (Totale pagine: 130, Dimensioni: 1.312,73 KB)
PDFLFXP6E-5T144C Datasheet Copertura
LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 2 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 3 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 4 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 5 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 6 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 7 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 8 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 9 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 10 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 11

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LFXP6C-3T144C Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieXP
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche6000
Bit RAM totali73728
Numero di I / O100
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 3.465V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia144-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore144-TQFP (20x20)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

185000

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490000

Bit RAM totali

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Numero di I / O

840

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1932-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1932-FBGA, FC (45x45)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

4704

Numero di elementi / celle logiche

21168

Bit RAM totali

1146880

Numero di I / O

556

Numero di porte

254016

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FBGA (31x31)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

392

Numero di elementi / celle logiche

6272

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

91

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

144-EQFP (20x20)

APA600-FGG676I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

129024

Numero di I / O

454

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® II

Numero di LAB / CLB

4548

Numero di elementi / celle logiche

90960

Bit RAM totali

4520488

Numero di I / O

902

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1508-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1508-FBGA (30x30)

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