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LFXP20C-3FN256I

LFXP20C-3FN256I

Solo per riferimento

Numero parte LFXP20C-3FN256I
PNEDA Part # LFXP20C-3FN256I
Descrizione IC FPGA 188 I/O 256FBGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.120
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 16 - mag 21 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LFXP20C-3FN256I Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLFXP20C-3FN256I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LFXP20C-3FN256I, LFXP20C-3FN256I Datasheet (Totale pagine: 130, Dimensioni: 1.312,73 KB)
PDFLFXP6E-5T144C Datasheet Copertura
LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 2 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 3 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 4 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 5 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 6 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 7 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 8 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 9 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 10 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 11

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LFXP20C-3FN256I Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieXP
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche20000
Bit RAM totali405504
Numero di I / O188
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 3.465V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FPBGA (17x17)

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59234304

Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.98V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FCBGA (40x40)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LXT

Numero di LAB / CLB

2400

Numero di elementi / celle logiche

30720

Bit RAM totali

1327104

Numero di I / O

360

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

665-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

665-FCBGA (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

196

Numero di elementi / celle logiche

466

Bit RAM totali

6272

Numero di I / O

112

Numero di porte

5000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

LFE2-12SE-6F484C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Numero di LAB / CLB

1500

Numero di elementi / celle logiche

12000

Bit RAM totali

226304

Numero di I / O

297

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Numero di LAB / CLB

3456

Numero di elementi / celle logiche

15552

Bit RAM totali

294912

Numero di I / O

512

Numero di porte

985882

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FBGA (31x31)

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