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LFSCM3GA25EP1-5F900I

LFSCM3GA25EP1-5F900I

Solo per riferimento

Numero parte LFSCM3GA25EP1-5F900I
PNEDA Part # LFSCM3GA25EP1-5F900I
Descrizione IC FPGA 378 I/O 900FBGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.986
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 23 - lug 28 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LFSCM3GA25EP1-5F900I Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLFSCM3GA25EP1-5F900I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LFSCM3GA25EP1-5F900I, LFSCM3GA25EP1-5F900I Datasheet (Totale pagine: 244, Dimensioni: 2.679,18 KB)
PDFLFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Copertura
LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 2 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 3 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 4 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 5 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 6 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 7 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 8 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 9 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 10 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 11

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LFSCM3GA25EP1-5F900I Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieSCM
Numero di LAB / CLB6250
Numero di elementi / celle logiche25000
Bit RAM totali1966080
Numero di I / O378
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.95V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TJ)
Pacchetto / Custodia900-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore900-FPBGA (31x31)

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Numero di LAB / CLB

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Numero di elementi / celle logiche

270000

Bit RAM totali

17870848

Numero di I / O

384

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.98V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

1024

Numero di elementi / celle logiche

2432

Bit RAM totali

32768

Numero di I / O

129

Numero di porte

28000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

160-BQFP Exposed Pad

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160-PQFP (28x28)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

1472

Numero di elementi / celle logiche

13248

Bit RAM totali

368640

Numero di I / O

372

Numero di porte

700000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

M1AGL600V5-FG256I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

13824

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

177

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

LCMXO3L-640E-5MG121C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO3

Numero di LAB / CLB

80

Numero di elementi / celle logiche

640

Bit RAM totali

65536

Numero di I / O

100

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

121-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

121-CSFBGA (6x6)

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