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LFSC3GA80E-5FFN1152I

LFSC3GA80E-5FFN1152I

Solo per riferimento

Numero parte LFSC3GA80E-5FFN1152I
PNEDA Part # LFSC3GA80E-5FFN1152I
Descrizione IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.016
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 14 - giu 19 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LFSC3GA80E-5FFN1152I Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLFSC3GA80E-5FFN1152I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LFSC3GA80E-5FFN1152I, LFSC3GA80E-5FFN1152I Datasheet (Totale pagine: 244, Dimensioni: 2.679,18 KB)
PDFLFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Copertura
LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 2 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 3 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 4 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 5 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 6 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 7 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 8 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 9 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 10 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 11

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LFSC3GA80E-5FFN1152I Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieSC
Numero di LAB / CLB20000
Numero di elementi / celle logiche80000
Bit RAM totali5816320
Numero di I / O660
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.95V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1152-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1152-FPBGA (35x35)

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Numero di LAB / CLB

21248

Numero di elementi / celle logiche

531200

Bit RAM totali

28033024

Numero di I / O

976

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-HBGA (42.5x42.5)

A3PN030-Z1QNG68I

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

49

Numero di porte

30000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

68-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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M2GL010TS-1FGG484

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

12084

Bit RAM totali

933888

Numero di I / O

233

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Numero di LAB / CLB

360

Numero di elementi / celle logiche

2880

Bit RAM totali

40960

Numero di I / O

189

Numero di porte

199000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

240-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

240-PQFP (32x32)

LFE3-95E-6FN1156I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Numero di LAB / CLB

11500

Numero di elementi / celle logiche

92000

Bit RAM totali

4526080

Numero di I / O

490

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1156-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1156-FPBGA (35x35)

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