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LFSC3GA25E-5FN900C

LFSC3GA25E-5FN900C

Solo per riferimento

Numero parte LFSC3GA25E-5FN900C
PNEDA Part # LFSC3GA25E-5FN900C
Descrizione IC FPGA 378 I/O 900FBGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.660
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 23 - giu 28 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LFSC3GA25E-5FN900C Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLFSC3GA25E-5FN900C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LFSC3GA25E-5FN900C, LFSC3GA25E-5FN900C Datasheet (Totale pagine: 244, Dimensioni: 2.679,18 KB)
PDFLFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Copertura
LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 2 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 3 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 4 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 5 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 6 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 7 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 8 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 9 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 10 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 11

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LFSC3GA25E-5FN900C Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieSC
Numero di LAB / CLB6250
Numero di elementi / celle logiche25000
Bit RAM totali1966080
Numero di I / O378
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.95V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia900-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore900-FPBGA (31x31)

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

67200

Numero di elementi / celle logiche

1176000

Bit RAM totali

60518400

Numero di I / O

702

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.922V ~ 0.979V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FCBGA (42.5x42.5)

EP1S30F780C5

Intel

Produttore

Intel

Serie

Stratix®

Numero di LAB / CLB

3247

Numero di elementi / celle logiche

32470

Bit RAM totali

3317184

Numero di I / O

597

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA (29x29)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

4075

Numero di elementi / celle logiche

52160

Bit RAM totali

2764800

Numero di I / O

250

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FCBGA (23x23)

M2GL010S-1TQ144I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

12084

Bit RAM totali

933888

Numero di I / O

84

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

-

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

A1425A-PQG100I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 3

Numero di LAB / CLB

310

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

80

Numero di porte

2500

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-PQFP (20x14)

Venduto di recente

LTM4615IV#PBF

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