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LFECP10E-3F484I

LFECP10E-3F484I

Solo per riferimento

Numero parte LFECP10E-3F484I
PNEDA Part # LFECP10E-3F484I
Descrizione IC FPGA 288 I/O 484FBGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.982
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 12 - giu 17 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LFECP10E-3F484I Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLFECP10E-3F484I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LFECP10E-3F484I, LFECP10E-3F484I Datasheet (Totale pagine: 129, Dimensioni: 14.134,52 KB)
PDFISPGDX80VA-9TN100I Datasheet Copertura
ISPGDX80VA-9TN100I Datasheet Pagina 2 ISPGDX80VA-9TN100I Datasheet Pagina 3 ISPGDX80VA-9TN100I Datasheet Pagina 4 ISPGDX80VA-9TN100I Datasheet Pagina 5 ISPGDX80VA-9TN100I Datasheet Pagina 6 ISPGDX80VA-9TN100I Datasheet Pagina 7 ISPGDX80VA-9TN100I Datasheet Pagina 8 ISPGDX80VA-9TN100I Datasheet Pagina 9 ISPGDX80VA-9TN100I Datasheet Pagina 10 ISPGDX80VA-9TN100I Datasheet Pagina 11

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LFECP10E-3F484I Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieECP
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche10200
Bit RAM totali282624
Numero di I / O288
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FPBGA (23x23)

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Numero di LAB / CLB

3747

Numero di elementi / celle logiche

89178

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Numero di I / O

372

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA (29x29)

LFXP2-30E-5F484I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Numero di LAB / CLB

3625

Numero di elementi / celle logiche

29000

Bit RAM totali

396288

Numero di I / O

363

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

A40MX02-1PL68M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

57

Numero di porte

3000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TC)

Pacchetto / Custodia

68-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

68-PLCC (24.23x24.23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3E

Numero di LAB / CLB

240

Numero di elementi / celle logiche

2160

Bit RAM totali

73728

Numero di I / O

108

Numero di porte

100000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex®-7

Numero di LAB / CLB

31775

Numero di elementi / celle logiche

406720

Bit RAM totali

29306880

Numero di I / O

500

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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