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LFE3-70EA-8FN672I

LFE3-70EA-8FN672I

Solo per riferimento

Numero parte LFE3-70EA-8FN672I
PNEDA Part # LFE3-70EA-8FN672I
Descrizione IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.210
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 15 - giu 20 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LFE3-70EA-8FN672I Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLFE3-70EA-8FN672I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LFE3-70EA-8FN672I, LFE3-70EA-8FN672I Datasheet (Totale pagine: 139, Dimensioni: 10.668,13 KB)
PDFLFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Copertura
LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 2 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 3 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 4 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 5 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 6 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 7 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 8 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 9 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 10 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 11

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LFE3-70EA-8FN672I Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieECP3
Numero di LAB / CLB8375
Numero di elementi / celle logiche67000
Bit RAM totali4526080
Numero di I / O380
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia672-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore672-FPBGA (27x27)

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

440

Numero di elementi / celle logiche

3520

Bit RAM totali

81920

Numero di I / O

18

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

25-XFBGA, WLCSP

Pacchetto dispositivo fornitore

25-WLCSP (1.7x1.7)

A40MX02-1VQ80

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

57

Numero di porte

3000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

80-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-VQFP (14x14)

APA1000-FGG896M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

202752

Numero di I / O

642

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TC)

Pacchetto / Custodia

896-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FBGA (31x31)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

100

Numero di elementi / celle logiche

238

Bit RAM totali

3200

Numero di I / O

61

Numero di porte

3000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

84-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

84-PLCC (29.31x29.31)

M1A3P600L-1FG256I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

177

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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