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LFE3-70E-7FN1156C

LFE3-70E-7FN1156C

Solo per riferimento

Numero parte LFE3-70E-7FN1156C
PNEDA Part # LFE3-70E-7FN1156C
Descrizione IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.136
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 18 - giu 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LFE3-70E-7FN1156C Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLFE3-70E-7FN1156C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LFE3-70E-7FN1156C, LFE3-70E-7FN1156C Datasheet (Totale pagine: 130, Dimensioni: 3.152,18 KB)
PDFLFE3-95E-8FN672I Datasheet Copertura
LFE3-95E-8FN672I Datasheet Pagina 2 LFE3-95E-8FN672I Datasheet Pagina 3 LFE3-95E-8FN672I Datasheet Pagina 4 LFE3-95E-8FN672I Datasheet Pagina 5 LFE3-95E-8FN672I Datasheet Pagina 6 LFE3-95E-8FN672I Datasheet Pagina 7 LFE3-95E-8FN672I Datasheet Pagina 8 LFE3-95E-8FN672I Datasheet Pagina 9 LFE3-95E-8FN672I Datasheet Pagina 10 LFE3-95E-8FN672I Datasheet Pagina 11

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LFE3-70E-7FN1156C Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieECP3
Numero di LAB / CLB8375
Numero di elementi / celle logiche67000
Bit RAM totali4526080
Numero di I / O490
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1156-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1156-FPBGA (35x35)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

252

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA

Numero di LAB / CLB

5831

Numero di elementi / celle logiche

74637

Bit RAM totali

3170304

Numero di I / O

328

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-FBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-CSPBGA (19x19)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Numero di LAB / CLB

600

Numero di elementi / celle logiche

2700

Bit RAM totali

40960

Numero di I / O

94

Numero di porte

108904

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-TFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LCSBGA (12x12)

A1415A-1VQ100I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 3

Numero di LAB / CLB

200

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

80

Numero di porte

1500

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-VQFP (14x14)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 LXT

Numero di LAB / CLB

5820

Numero di elementi / celle logiche

74496

Bit RAM totali

5750784

Numero di I / O

240

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FCBGA (23x23)

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