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LFE2M50SE-6F672I

LFE2M50SE-6F672I

Solo per riferimento

Numero parte LFE2M50SE-6F672I
PNEDA Part # LFE2M50SE-6F672I
Descrizione IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.282
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 26 - mag 31 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LFE2M50SE-6F672I Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLFE2M50SE-6F672I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LFE2M50SE-6F672I, LFE2M50SE-6F672I Datasheet (Totale pagine: 393, Dimensioni: 26.537,75 KB)
PDFLFE2M70SE-7F900C Datasheet Copertura
LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 2 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 3 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 4 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 5 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 6 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 7 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 8 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 9 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 10 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 11

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LFE2M50SE-6F672I Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieECP2M
Numero di LAB / CLB6000
Numero di elementi / celle logiche48000
Bit RAM totali4246528
Numero di I / O372
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia672-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore672-FPBGA (27x27)

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Numero di I / O

240

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Numero di LAB / CLB

262400

Numero di elementi / celle logiche

695000

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Numero di I / O

840

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

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Numero di LAB / CLB

1280

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Numero di porte

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Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

5968

Numero di elementi / celle logiche

53712

Bit RAM totali

2322432

Numero di I / O

469

Numero di porte

3400000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

Produttore

Intel

Serie

MAX® 10

Numero di LAB / CLB

1000

Numero di elementi / celle logiche

16000

Bit RAM totali

562176

Numero di I / O

246

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

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Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

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