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LFE2M20SE-6F484I

LFE2M20SE-6F484I

Solo per riferimento

Numero parte LFE2M20SE-6F484I
PNEDA Part # LFE2M20SE-6F484I
Descrizione IC FPGA 304 I/O 484FBGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.148
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 18 - giu 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LFE2M20SE-6F484I Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLFE2M20SE-6F484I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LFE2M20SE-6F484I, LFE2M20SE-6F484I Datasheet (Totale pagine: 393, Dimensioni: 26.537,75 KB)
PDFLFE2M70SE-7F900C Datasheet Copertura
LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 2 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 3 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 4 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 5 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 6 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 7 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 8 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 9 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 10 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 11

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LFE2M20SE-6F484I Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieECP2M
Numero di LAB / CLB2375
Numero di elementi / celle logiche19000
Bit RAM totali1246208
Numero di I / O304
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FPBGA (23x23)

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Numero di LAB / CLB

216

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1728

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12288

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189

Numero di porte

69000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

240-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Numero di LAB / CLB

16825

Numero di elementi / celle logiche

215360

Bit RAM totali

13455360

Numero di I / O

400

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FCBGA (27x27)

Produttore

Intel

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Numero di LAB / CLB

640

Numero di elementi / celle logiche

6400

Bit RAM totali

81920

Numero di I / O

175

Numero di porte

404000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

240-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

240-PQFP (32x32)

AX1000-1FGG676M

Microsemi

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

18144

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

165888

Numero di I / O

418

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TA)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

LFEC3E-3QN208C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

EC

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

3100

Bit RAM totali

56320

Numero di I / O

145

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

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