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LE78D110BVC

LE78D110BVC

Solo per riferimento

Numero parte LE78D110BVC
PNEDA Part # LE78D110BVC
Descrizione IC CODEC 2CH VOSLIC DTMF 44TQFP
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.114
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 15 - giu 20 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LE78D110BVC Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLE78D110BVC
CategoriaSemiconduttoriCI di interfacciaInterfaccia - Telecom
Datasheet
LE78D110BVC, LE78D110BVC Datasheet (Totale pagine: 33, Dimensioni: 993,13 KB)
PDFLE78D110BVCT Datasheet Copertura
LE78D110BVCT Datasheet Pagina 2 LE78D110BVCT Datasheet Pagina 3 LE78D110BVCT Datasheet Pagina 4 LE78D110BVCT Datasheet Pagina 5 LE78D110BVCT Datasheet Pagina 6 LE78D110BVCT Datasheet Pagina 7 LE78D110BVCT Datasheet Pagina 8 LE78D110BVCT Datasheet Pagina 9 LE78D110BVCT Datasheet Pagina 10 LE78D110BVCT Datasheet Pagina 11

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LE78D110BVC Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
Serie-
FunzioneVoice Over IP Processor
InterfacciaPCM
Numero di circuiti1
Tensione - Alimentazione3.3V
Corrente - Alimentazione-
Potenza (Watt)-
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia44-TQFP
Pacchetto dispositivo fornitore44-TQFP (10x10)

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Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

HOTlink II™

Funzione

Transceiver

Interfaccia

LVTTL

Numero di circuiti

4

Tensione - Alimentazione

3.135V ~ 3.465V

Corrente - Alimentazione

900mA

Potenza (Watt)

-

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-LBGA Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

256-BGA (27x27)

CYP15G0401DXB-BGXC

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

HOTlink II™

Funzione

Transceiver

Interfaccia

LVTTL

Numero di circuiti

4

Tensione - Alimentazione

3.135V ~ 3.465V

Corrente - Alimentazione

830mA

Potenza (Watt)

-

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-LBGA Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

256-BGA (27x27)

DS3154N#

Maxim Integrated

Produttore

Maxim Integrated

Serie

-

Funzione

Line Interface Unit (LIU)

Interfaccia

LIU

Numero di circuiti

4

Tensione - Alimentazione

3.135V ~ 3.465V

Corrente - Alimentazione

300mA

Potenza (Watt)

-

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-BGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TECSBGA (13x13)

MT8961AE1

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Funzione

PCM CODEC

Interfaccia

PCM

Numero di circuiti

1

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Corrente - Alimentazione

3mA

Potenza (Watt)

-

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

18-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-PDIP

DS21Q44T

Maxim Integrated

Produttore

Maxim Integrated

Serie

-

Funzione

-

Interfaccia

Parallel/Serial

Numero di circuiti

4

Tensione - Alimentazione

2.97V ~ 3.63V

Corrente - Alimentazione

75mA

Potenza (Watt)

-

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

128-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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