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LCMXO2280C-5BN256C

LCMXO2280C-5BN256C

Solo per riferimento

Numero parte LCMXO2280C-5BN256C
PNEDA Part # LCMXO2280C-5BN256C
Descrizione IC FPGA 211 I/O 256CABGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.562
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 17 - mag 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LCMXO2280C-5BN256C Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLCMXO2280C-5BN256C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LCMXO2280C-5BN256C, LCMXO2280C-5BN256C Datasheet (Totale pagine: 94, Dimensioni: 6.721,52 KB)
PDFLCMXO640E-5F256C Datasheet Copertura
LCMXO640E-5F256C Datasheet Pagina 2 LCMXO640E-5F256C Datasheet Pagina 3 LCMXO640E-5F256C Datasheet Pagina 4 LCMXO640E-5F256C Datasheet Pagina 5 LCMXO640E-5F256C Datasheet Pagina 6 LCMXO640E-5F256C Datasheet Pagina 7 LCMXO640E-5F256C Datasheet Pagina 8 LCMXO640E-5F256C Datasheet Pagina 9 LCMXO640E-5F256C Datasheet Pagina 10 LCMXO640E-5F256C Datasheet Pagina 11

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LCMXO2280C-5BN256C Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieMachXO
Numero di LAB / CLB285
Numero di elementi / celle logiche2280
Bit RAM totali28262
Numero di I / O211
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 3.465V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-LFBGA, CSPBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-CABGA (14x14)

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Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

11500

Numero di elementi / celle logiche

92000

Bit RAM totali

4526080

Numero di I / O

490

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1156-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1156-FPBGA (35x35)

EP1S20F484C6

Intel

Produttore

Intel

Serie

Stratix®

Numero di LAB / CLB

1846

Numero di elementi / celle logiche

18460

Bit RAM totali

1669248

Numero di I / O

361

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

XCS10-3VQ100I

Xilinx

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®

Numero di LAB / CLB

196

Numero di elementi / celle logiche

466

Bit RAM totali

6272

Numero di I / O

77

Numero di porte

10000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-VQFP (14x14)

AFS1500-FGG676

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

252

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

MPF300TLS-FCG1152I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

300000

Bit RAM totali

21094400

Numero di I / O

512

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.08V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FCBGA (35x35)

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