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JLC1562BN

JLC1562BN

Solo per riferimento

Numero parte JLC1562BN
PNEDA Part # JLC1562BN
Descrizione IC I/O EXPANDER I2C 8B 16DIP
Produttore ON Semiconductor
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.290
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 17 - mag 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

JLC1562BN Risorse

Brand ON Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteJLC1562BN
CategoriaSemiconduttoriCI di interfacciaInterfaccia - Espansori I / O
Datasheet
JLC1562BN, JLC1562BN Datasheet (Totale pagine: 9, Dimensioni: 89,99 KB)
PDFJLC1562BNG Datasheet Copertura
JLC1562BNG Datasheet Pagina 2 JLC1562BNG Datasheet Pagina 3 JLC1562BNG Datasheet Pagina 4 JLC1562BNG Datasheet Pagina 5 JLC1562BNG Datasheet Pagina 6 JLC1562BNG Datasheet Pagina 7 JLC1562BNG Datasheet Pagina 8 JLC1562BNG Datasheet Pagina 9

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JLC1562BN Specifiche

ProduttoreON Semiconductor
Serie-
Numero di I / O8
InterfacciaI²C
Uscita interruptNo
CaratteristicheDAC, POR
Tipo di outputOpen Drain
Corrente - Sorgente di uscita / Sink-
Frequenza di clock100kHz
Tensione - Alimentazione4.2V ~ 6V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C
Tipo di montaggioThrough Hole
Pacchetto / Custodia16-DIP (0.300", 7.62mm)
Pacchetto dispositivo fornitore16-DIP

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Numero di I / O

8

Interfaccia

I²C, SMBus

Uscita interrupt

Yes

Caratteristiche

EEPROM

Tipo di output

Push-Pull

Corrente - Sorgente di uscita / Sink

100µA, 25mA

Frequenza di clock

400kHz

Tensione - Alimentazione

2.5V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-TSSOP

MCP23016-I/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Numero di I / O

16

Interfaccia

I²C

Uscita interrupt

Yes

Caratteristiche

POR

Tipo di output

Push-Pull

Corrente - Sorgente di uscita / Sink

25mA

Frequenza di clock

400kHz

Tensione - Alimentazione

2V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Numero di I / O

16

Interfaccia

I²C, SMBus

Uscita interrupt

Yes

Caratteristiche

POR

Tipo di output

Push-Pull

Corrente - Sorgente di uscita / Sink

1mA, 3mA

Frequenza di clock

400kHz

Tensione - Alimentazione

1.1V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-WFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

24-HWQFN (4x4)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Numero di I / O

8

Interfaccia

I²C, SMBus

Uscita interrupt

Yes

Caratteristiche

POR

Tipo di output

Push-Pull

Corrente - Sorgente di uscita / Sink

10mA, 25mA

Frequenza di clock

400kHz

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-TSSOP

MCP25025T-I/SL

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Numero di I / O

8

Interfaccia

CAN (1-Wire)

Uscita interrupt

No

Caratteristiche

EEPROM, POR, PWM

Tipo di output

Push-Pull

Corrente - Sorgente di uscita / Sink

25mA

Frequenza di clock

4MHz

Tensione - Alimentazione

2.7V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

14-SOIC

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