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ICE40LM2K-SWG25TR50

ICE40LM2K-SWG25TR50

Solo per riferimento

Numero parte ICE40LM2K-SWG25TR50
PNEDA Part # ICE40LM2K-SWG25TR50
Descrizione IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.020
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 29 - giu 3 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ICE40LM2K-SWG25TR50 Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteICE40LM2K-SWG25TR50
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
ICE40LM2K-SWG25TR50, ICE40LM2K-SWG25TR50 Datasheet (Totale pagine: 29, Dimensioni: 2.113,21 KB)
PDFICE40LM2K-CM49 Datasheet Copertura
ICE40LM2K-CM49 Datasheet Pagina 2 ICE40LM2K-CM49 Datasheet Pagina 3 ICE40LM2K-CM49 Datasheet Pagina 4 ICE40LM2K-CM49 Datasheet Pagina 5 ICE40LM2K-CM49 Datasheet Pagina 6 ICE40LM2K-CM49 Datasheet Pagina 7 ICE40LM2K-CM49 Datasheet Pagina 8 ICE40LM2K-CM49 Datasheet Pagina 9 ICE40LM2K-CM49 Datasheet Pagina 10 ICE40LM2K-CM49 Datasheet Pagina 11

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ICE40LM2K-SWG25TR50 Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieiCE40™ LM
Numero di LAB / CLB250
Numero di elementi / celle logiche2000
Bit RAM totali81920
Numero di I / O18
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia25-XFBGA, WLCSP
Pacchetto dispositivo fornitore25-WLCSP (1.7x1.7)

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Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

1172

Numero di elementi / celle logiche

18752

Bit RAM totali

239616

Numero di I / O

315

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

Produttore

Intel

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Numero di LAB / CLB

262400

Numero di elementi / celle logiche

695000

Bit RAM totali

60968960

Numero di I / O

840

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

1932-FBGA, FC (45x45)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

1600

Numero di elementi / celle logiche

3800

Bit RAM totali

51200

Numero di I / O

320

Numero di porte

44000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

432-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

432-MBGA (40x40)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LXT

Numero di LAB / CLB

5831

Numero di elementi / celle logiche

74637

Bit RAM totali

3170304

Numero di I / O

348

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

A3P1000-FGG256M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

177

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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