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HC1S80F1020AYP

HC1S80F1020AYP

Solo per riferimento

Numero parte HC1S80F1020AYP
PNEDA Part # HC1S80F1020AYP
Descrizione IC FPGA 782 I/O 1020FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.718
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 20 - mag 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

HC1S80F1020AYP Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteHC1S80F1020AYP
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
HC1S80F1020AYP, HC1S80F1020AYP Datasheet (Totale pagine: 110, Dimensioni: 1.144,73 KB)
PDFHC1S80XX Datasheet Copertura
HC1S80XX Datasheet Pagina 2 HC1S80XX Datasheet Pagina 3 HC1S80XX Datasheet Pagina 4 HC1S80XX Datasheet Pagina 5 HC1S80XX Datasheet Pagina 6 HC1S80XX Datasheet Pagina 7 HC1S80XX Datasheet Pagina 8 HC1S80XX Datasheet Pagina 9 HC1S80XX Datasheet Pagina 10 HC1S80XX Datasheet Pagina 11

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HC1S80F1020AYP Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® HardCopy®
Numero di LAB / CLB7904
Numero di elementi / celle logiche79040
Bit RAM totali5658048
Numero di I / O782
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-
Pacchetto / Custodia1020-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1020-FBGA (33x33)

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LFXP10C-3F256C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

10000

Bit RAM totali

221184

Numero di I / O

188

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

LFEC1E-3Q208I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

EC

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

1500

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

112

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Intel

Serie

APEX-20KE®

Numero di LAB / CLB

1664

Numero di elementi / celle logiche

16640

Bit RAM totali

212992

Numero di I / O

488

Numero di porte

1052000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

M2GL060TS-1FCS325I

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

56520

Bit RAM totali

1869824

Numero di I / O

200

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

325-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

325-BGA (11x11)

LFXP2-8E-6FT256C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Numero di LAB / CLB

1000

Numero di elementi / celle logiche

8000

Bit RAM totali

226304

Numero di I / O

201

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

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