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HC1S60F1020NBZ

HC1S60F1020NBZ

Solo per riferimento

Numero parte HC1S60F1020NBZ
PNEDA Part # HC1S60F1020NBZ
Descrizione IC FPGA 782 I/O 1020FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.664
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 19 - mag 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

HC1S60F1020NBZ Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteHC1S60F1020NBZ
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
HC1S60F1020NBZ, HC1S60F1020NBZ Datasheet (Totale pagine: 110, Dimensioni: 1.144,73 KB)
PDFHC1S80XX Datasheet Copertura
HC1S80XX Datasheet Pagina 2 HC1S80XX Datasheet Pagina 3 HC1S80XX Datasheet Pagina 4 HC1S80XX Datasheet Pagina 5 HC1S80XX Datasheet Pagina 6 HC1S80XX Datasheet Pagina 7 HC1S80XX Datasheet Pagina 8 HC1S80XX Datasheet Pagina 9 HC1S80XX Datasheet Pagina 10 HC1S80XX Datasheet Pagina 11

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HC1S60F1020NBZ Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® HardCopy®
Numero di LAB / CLB5712
Numero di elementi / celle logiche57120
Bit RAM totali5215104
Numero di I / O782
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-
Pacchetto / Custodia1020-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1020-FBGA (33x33)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

400

Numero di elementi / celle logiche

950

Bit RAM totali

12800

Numero di I / O

160

Numero di porte

10000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® III

Numero di LAB / CLB

963

Numero di elementi / celle logiche

15408

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

168

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

1024

Numero di elementi / celle logiche

2432

Bit RAM totali

32768

Numero di I / O

160

Numero di porte

28000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

A1280A-1CQ172B

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 2

Numero di LAB / CLB

1232

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

140

Numero di porte

8000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

172-CQFP with Tie Bar

Pacchetto dispositivo fornitore

172-CQFP (63.37x63.37)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GS

Numero di LAB / CLB

262400

Numero di elementi / celle logiche

695000

Bit RAM totali

60968960

Numero di I / O

696

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FBGA (40x40)

Venduto di recente

ISL4221EIRZ-T

ISL4221EIRZ-T

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TLJT107M010R0900

TLJT107M010R0900

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SMCJ36A-E3/57T

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