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HC1S60F1020NBX

HC1S60F1020NBX

Solo per riferimento

Numero parte HC1S60F1020NBX
PNEDA Part # HC1S60F1020NBX
Descrizione IC FPGA 782 I/O 1020FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.552
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

HC1S60F1020NBX Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteHC1S60F1020NBX
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
HC1S60F1020NBX, HC1S60F1020NBX Datasheet (Totale pagine: 110, Dimensioni: 1.144,73 KB)
PDFHC1S80XX Datasheet Copertura
HC1S80XX Datasheet Pagina 2 HC1S80XX Datasheet Pagina 3 HC1S80XX Datasheet Pagina 4 HC1S80XX Datasheet Pagina 5 HC1S80XX Datasheet Pagina 6 HC1S80XX Datasheet Pagina 7 HC1S80XX Datasheet Pagina 8 HC1S80XX Datasheet Pagina 9 HC1S80XX Datasheet Pagina 10 HC1S80XX Datasheet Pagina 11

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HC1S60F1020NBX Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® HardCopy®
Numero di LAB / CLB5712
Numero di elementi / celle logiche57120
Bit RAM totali5215104
Numero di I / O782
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-
Pacchetto / Custodia1020-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1020-FBGA (33x33)

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Produttore

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Numero di LAB / CLB

832

Numero di elementi / celle logiche

6656

Bit RAM totali

65536

Numero di I / O

274

Numero di porte

342000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

356-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

356-BGA (35x35)

M1A3PE3000-FG324

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

221

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-FBGA (19x19)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale+™

Numero di LAB / CLB

27120

Numero di elementi / celle logiche

474600

Bit RAM totali

41984000

Numero di I / O

304

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.698V ~ 0.876V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FCBGA (31x31)

Produttore

Intel

Serie

FLEX 6000

Numero di LAB / CLB

132

Numero di elementi / celle logiche

1320

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

81

Numero di porte

16000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

A42MX09-PQ144I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

42MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

348

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

95

Numero di porte

14000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

144-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Venduto di recente

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