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FS32R372SDK0MMM

FS32R372SDK0MMM

Solo per riferimento

Numero parte FS32R372SDK0MMM
PNEDA Part # FS32R372SDK0MMM
Descrizione 1MB SRAM, 1.3MB FLASH, C
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.250
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 18 - giu 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

FS32R372SDK0MMM Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteFS32R372SDK0MMM
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
FS32R372SDK0MMM, FS32R372SDK0MMM Datasheet (Totale pagine: 60, Dimensioni: 948,55 KB)
PDFFS32R372SDK0MMM Datasheet Copertura
FS32R372SDK0MMM Datasheet Pagina 2 FS32R372SDK0MMM Datasheet Pagina 3 FS32R372SDK0MMM Datasheet Pagina 4 FS32R372SDK0MMM Datasheet Pagina 5 FS32R372SDK0MMM Datasheet Pagina 6 FS32R372SDK0MMM Datasheet Pagina 7 FS32R372SDK0MMM Datasheet Pagina 8 FS32R372SDK0MMM Datasheet Pagina 9 FS32R372SDK0MMM Datasheet Pagina 10 FS32R372SDK0MMM Datasheet Pagina 11

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FS32R372SDK0MMM Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieS32R
ApplicazioniAutomotive & Industrial Radar
Core Processore200z7
Tipo di memoria del programmaFLASH (1.3MB)
Serie controller-
Dimensione RAM1M x 8
InterfacciaCAN, I²C, LINFlexD, SPI
Numero di I / O-
Tensione - Alimentazione1.19V ~ 1.31V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia257-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore257-MAPBGA (14x14)

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Serie controller

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Dimensione RAM

300 x 8

Interfaccia

I²C, 2-Wire Serial

Numero di I / O

27

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

42-DIP (0.600", 15.24mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

42-SDIP

AT97SC3205-G3M4200B

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

AVR

Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

SPI

Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-VQFN (4x4)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Automotive Mirror Control

Core Processor

HC08

Tipo di memoria del programma

FLASH (16KB)

Serie controller

908E

Dimensione RAM

512 x 8

Interfaccia

SCI, SPI

Numero di I / O

12

Tensione - Alimentazione

9V ~ 16V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

54-SOIC-EP

STA1052N1

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Produttore

STMicroelectronics

Serie

Automotive, AEC-Q100

Applicazioni

Automotive

Core Processor

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Tipo di memoria del programma

ROM (384kB)

Serie controller

-

Dimensione RAM

128K x 8

Interfaccia

I²C, I²S, SPI, UART, USB

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

CY8C20247S-24LKXI

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Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

*

Applicazioni

-

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

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