FIDO1100BGA208IR1
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| Numero parte | FIDO1100BGA208IR1 |
| PNEDA Part # | FIDO1100BGA208IR1 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 32KB RREM 208BGA |
| Produttore | Analog Devices |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 3.400 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 17 - giu 22 (Scegli Spedizione rapida) |
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FIDO1100BGA208IR1 Risorse
| Brand | Analog Devices |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | FIDO1100BGA208IR1 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
FIDO1100BGA208IR1, FIDO1100BGA208IR1 Datasheet
(Totale pagine: 83, Dimensioni: 1.469,12 KB)
  
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FIDO1100BGA208IR1 Specifiche
| Produttore | Analog Devices Inc. |
| Serie | fido™ |
| Core Processor | CPU32 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 66MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, EIA-232, Ethernet, GPIO, HDLC, I²C, SMBus, SPI |
| Periferiche | DMA, POR, WDT |
| Numero di I / O | 72 |
| Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | RREM |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 24K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.25V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 8x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 208-TFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 208-BGA (10x10) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie 89V Core Processor 8051 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 40MHz Connettività SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 32 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 1K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 44-LCC (J-Lead) Pacchetto dispositivo fornitore 44-PLCC (16.59x16.59) |
Produttore Serie MSP430G2xx Core Processor MSP430 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 16MHz Connettività I²C, SPI, USI Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 10 Dimensione della memoria del programma 4KB (4K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 14-TSSOP |
Produttore Infineon Technologies Serie XC8xx Core Processor XC800 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 24MHz Connettività CANbus, SSI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 34 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma ROM Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 1.75K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 48-TQFP (7x7) |
Produttore Serie MSP430™ FRAM Core Processor MSP430 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 16MHz Connettività I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 35 Dimensione della memoria del programma 64.5KB (64.5K x 8) Tipo di memoria del programma FRAM Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 10x12b SAR Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 40-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 40-VQFN (6x6) |
