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EX64-TQ64

EX64-TQ64

Solo per riferimento

Numero parte EX64-TQ64
PNEDA Part # EX64-TQ64
Descrizione IC FPGA 41 I/O 64TQFP
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.570
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 18 - mag 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EX64-TQ64 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEX64-TQ64
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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EX64-TQ64 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieEX
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche128
Bit RAM totali-
Numero di I / O41
Numero di porte3000
Tensione - Alimentazione2.3V ~ 2.7V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia64-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore64-TQFP (10x10)

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Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

6000

Bit RAM totali

73728

Numero di I / O

100

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

LFE2M50SE-7FN672C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Numero di LAB / CLB

6000

Numero di elementi / celle logiche

48000

Bit RAM totali

4246528

Numero di I / O

372

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FPBGA (27x27)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® III L

Numero di LAB / CLB

13500

Numero di elementi / celle logiche

337500

Bit RAM totali

18822144

Numero di I / O

1120

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.86V ~ 1.15V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

A3PE3000-2FG896I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

620

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FBGA (31x31)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

16980

Numero di elementi / celle logiche

360000

Bit RAM totali

23946240

Numero di I / O

414

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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