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EPF8636AQC208-2

EPF8636AQC208-2

Solo per riferimento

Numero parte EPF8636AQC208-2
PNEDA Part # EPF8636AQC208-2
Descrizione IC FPGA 136 I/O 208QFP
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.106
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF8636AQC208-2 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF8636AQC208-2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF8636AQC208-2, EPF8636AQC208-2 Datasheet (Totale pagine: 62, Dimensioni: 859,68 KB)
PDFEPF8820ATC144-4N Datasheet Copertura
EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 2 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 3 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 4 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 5 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 6 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 7 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 8 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 9 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 10 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 11

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EPF8636AQC208-2 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX 8000
Numero di LAB / CLB63
Numero di elementi / celle logiche504
Bit RAM totali-
Numero di I / O136
Numero di porte6000
Tensione - Alimentazione4.75V ~ 5.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia208-BFQFP
Pacchetto dispositivo fornitore208-PQFP (28x28)

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Intel

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® III

Numero di LAB / CLB

5079

Numero di elementi / celle logiche

81264

Bit RAM totali

2810880

Numero di I / O

295

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Artix-7

Numero di LAB / CLB

2600

Numero di elementi / celle logiche

33208

Bit RAM totali

1843200

Numero di I / O

170

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

LFE3-95EA-7LFN1156C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Numero di LAB / CLB

11500

Numero di elementi / celle logiche

92000

Bit RAM totali

4526080

Numero di I / O

490

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1156-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1156-FPBGA (35x35)

A3P030-1QNG132

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

81

Numero di porte

30000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

132-WFQFN

Pacchetto dispositivo fornitore

132-QFN (8x8)

Produttore

Intel

Serie

FLEX 6000

Numero di LAB / CLB

88

Numero di elementi / celle logiche

880

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

71

Numero di porte

10000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

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