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EPF6024ATC144-3N

EPF6024ATC144-3N

Solo per riferimento

Numero parte EPF6024ATC144-3N
PNEDA Part # EPF6024ATC144-3N
Descrizione IC FPGA 117 I/O 144TQFP
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.906
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF6024ATC144-3N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF6024ATC144-3N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF6024ATC144-3N, EPF6024ATC144-3N Datasheet (Totale pagine: 52, Dimensioni: 400,73 KB)
PDFEPF6024ATC144-2N Datasheet Copertura
EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 2 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 3 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 4 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 5 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 6 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 7 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 8 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 9 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 10 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 11

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EPF6024ATC144-3N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX 6000
Numero di LAB / CLB196
Numero di elementi / celle logiche1960
Bit RAM totali-
Numero di I / O117
Numero di porte24000
Tensione - Alimentazione3V ~ 3.6V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia144-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore144-TQFP (20x20)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

25391

Numero di elementi / celle logiche

444343

Bit RAM totali

19456000

Numero di I / O

520

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.922V ~ 0.979V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1156-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1156-FCBGA (35x35)

LFE5UM-85F-7BG756C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP5

Numero di LAB / CLB

21000

Numero di elementi / celle logiche

84000

Bit RAM totali

3833856

Numero di I / O

365

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.045V ~ 1.155V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

756-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

756-CABGA (27x27)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® V GX

Numero di LAB / CLB

18868

Numero di elementi / celle logiche

50000

Bit RAM totali

2862080

Numero di I / O

129

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

301-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

301-MBGA (11x11)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA

Numero di LAB / CLB

1300

Numero di elementi / celle logiche

16640

Bit RAM totali

921600

Numero di I / O

210

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-CSPBGA (15x15)

M1AFS600-1FG256

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

119

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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