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EPF6024AQC240-3

EPF6024AQC240-3

Solo per riferimento

Numero parte EPF6024AQC240-3
PNEDA Part # EPF6024AQC240-3
Descrizione IC FPGA 199 I/O 240QFP
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.330
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF6024AQC240-3 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF6024AQC240-3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF6024AQC240-3, EPF6024AQC240-3 Datasheet (Totale pagine: 52, Dimensioni: 400,73 KB)
PDFEPF6024ATC144-2N Datasheet Copertura
EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 2 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 3 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 4 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 5 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 6 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 7 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 8 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 9 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 10 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 11

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EPF6024AQC240-3 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX 6000
Numero di LAB / CLB196
Numero di elementi / celle logiche1960
Bit RAM totali-
Numero di I / O199
Numero di porte24000
Tensione - Alimentazione3V ~ 3.6V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia240-BQFP
Pacchetto dispositivo fornitore240-PQFP (32x32)

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

20000

Numero di elementi / celle logiche

80000

Bit RAM totali

5816320

Numero di I / O

904

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1704-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1704-CFCBGA (42.5x42.5)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3

Numero di LAB / CLB

480

Numero di elementi / celle logiche

4320

Bit RAM totali

221184

Numero di I / O

141

Numero di porte

200000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

128300

Numero di elementi / celle logiche

340000

Bit RAM totali

23704576

Numero di I / O

360

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-HBGA (33x33)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale™

Numero di LAB / CLB

55714

Numero di elementi / celle logiche

975000

Bit RAM totali

51200000

Numero di I / O

702

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.922V ~ 0.979V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

2104-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

2104-FCBGA (47.5x47.5)

LFXP3E-4Q208C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

3000

Bit RAM totali

55296

Numero di I / O

136

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

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