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EPF6016AQC208-1N

EPF6016AQC208-1N

Solo per riferimento

Numero parte EPF6016AQC208-1N
PNEDA Part # EPF6016AQC208-1N
Descrizione IC FPGA 171 I/O 208QFP
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.240
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 2 - giu 7 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF6016AQC208-1N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF6016AQC208-1N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF6016AQC208-1N, EPF6016AQC208-1N Datasheet (Totale pagine: 52, Dimensioni: 400,73 KB)
PDFEPF6024ATC144-2N Datasheet Copertura
EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 2 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 3 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 4 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 5 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 6 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 7 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 8 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 9 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 10 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 11

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EPF6016AQC208-1N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX 6000
Numero di LAB / CLB132
Numero di elementi / celle logiche1320
Bit RAM totali-
Numero di I / O171
Numero di porte16000
Tensione - Alimentazione3V ~ 3.6V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia208-BFQFP
Pacchetto dispositivo fornitore208-PQFP (28x28)

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Produttore

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Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

56520

Bit RAM totali

1869824

Numero di I / O

200

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-CSPBGA (15x15)

A3PE600-FG256

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

165

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 LX

Numero di LAB / CLB

12288

Numero di elementi / celle logiche

110592

Bit RAM totali

4423680

Numero di I / O

960

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1513-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1513-FCBGA (40x40)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 SX

Numero di LAB / CLB

2560

Numero di elementi / celle logiche

23040

Bit RAM totali

2359296

Numero di I / O

320

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

668-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

668-FCBGA (27x27)

LFE2M35SE-6FN672C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Numero di LAB / CLB

4250

Numero di elementi / celle logiche

34000

Bit RAM totali

2151424

Numero di I / O

410

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FPBGA (27x27)

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