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EPF10K70RC240-3N

EPF10K70RC240-3N

Solo per riferimento

Numero parte EPF10K70RC240-3N
PNEDA Part # EPF10K70RC240-3N
Descrizione IC FPGA 189 I/O 240RQFP
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 667
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 8 - mag 13 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF10K70RC240-3N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF10K70RC240-3N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF10K70RC240-3N, EPF10K70RC240-3N Datasheet (Totale pagine: 128, Dimensioni: 1.760,89 KB)
PDFEPF10K70RC240-4N Datasheet Copertura
EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 2 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 3 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 4 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 5 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 6 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 7 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 8 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 9 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 10 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 11

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EPF10K70RC240-3N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX-10K®
Numero di LAB / CLB468
Numero di elementi / celle logiche3744
Bit RAM totali18432
Numero di I / O189
Numero di porte118000
Tensione - Alimentazione4.75V ~ 5.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia240-BFQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore240-RQFP (32x32)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

256

Bit RAM totali

2048

Numero di I / O

114

Numero di porte

10000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TC)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3

Numero di LAB / CLB

8320

Numero di elementi / celle logiche

74880

Bit RAM totali

1916928

Numero di I / O

633

Numero di porte

5000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FBGA (31x31)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale+™

Numero di LAB / CLB

20340

Numero di elementi / celle logiche

355950

Bit RAM totali

31641600

Numero di I / O

304

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.825V ~ 0.876V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

784-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

784-FCBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3A

Numero di LAB / CLB

896

Numero di elementi / celle logiche

8064

Bit RAM totali

368640

Numero di I / O

311

Numero di porte

400000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

400-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

400-FBGA (21x21)

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

99512

Bit RAM totali

3637248

Numero di I / O

574

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FCBGA (35x35)

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