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EPF10K70RC240-3

EPF10K70RC240-3

Solo per riferimento

Numero parte EPF10K70RC240-3
PNEDA Part # EPF10K70RC240-3
Descrizione IC FPGA 189 I/O 240RQFP
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.832
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF10K70RC240-3 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF10K70RC240-3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF10K70RC240-3, EPF10K70RC240-3 Datasheet (Totale pagine: 128, Dimensioni: 1.760,89 KB)
PDFEPF10K70RC240-4N Datasheet Copertura
EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 2 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 3 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 4 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 5 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 6 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 7 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 8 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 9 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 10 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 11

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EPF10K70RC240-3 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX-10K®
Numero di LAB / CLB468
Numero di elementi / celle logiche3744
Bit RAM totali18432
Numero di I / O189
Numero di porte118000
Tensione - Alimentazione4.75V ~ 5.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia240-BFQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore240-RQFP (32x32)

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Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

32

Numero di elementi / celle logiche

256

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

21

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

32-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-QFNS (5x5)

A54SX32A-1FG256M

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

2880

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

203

Numero di porte

48000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TC)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

LFE2-20E-5F256I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Numero di LAB / CLB

2625

Numero di elementi / celle logiche

21000

Bit RAM totali

282624

Numero di I / O

193

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

ACEX-1K®

Numero di LAB / CLB

72

Numero di elementi / celle logiche

576

Bit RAM totali

12288

Numero di I / O

136

Numero di porte

56000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

256-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

A40MX02-1PL44M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

34

Numero di porte

3000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TC)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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