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EPF10K30A3NTI144-3

EPF10K30A3NTI144-3

Solo per riferimento

Numero parte EPF10K30A3NTI144-3
PNEDA Part # EPF10K30A3NTI144-3
Descrizione IC FPGA 102 I/O 144TQFP
Produttore Intel
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Disponibile 3.798
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 2 - giu 7 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF10K30A3NTI144-3 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF10K30A3NTI144-3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF10K30A3NTI144-3, EPF10K30A3NTI144-3 Datasheet (Totale pagine: 128, Dimensioni: 1.852,71 KB)
PDFEPF10K70RC240-3GZ Datasheet Copertura
EPF10K70RC240-3GZ Datasheet Pagina 2 EPF10K70RC240-3GZ Datasheet Pagina 3 EPF10K70RC240-3GZ Datasheet Pagina 4 EPF10K70RC240-3GZ Datasheet Pagina 5 EPF10K70RC240-3GZ Datasheet Pagina 6 EPF10K70RC240-3GZ Datasheet Pagina 7 EPF10K70RC240-3GZ Datasheet Pagina 8 EPF10K70RC240-3GZ Datasheet Pagina 9 EPF10K70RC240-3GZ Datasheet Pagina 10 EPF10K70RC240-3GZ Datasheet Pagina 11

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EPF10K30A3NTI144-3 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX-10KA®
Numero di LAB / CLB216
Numero di elementi / celle logiche1728
Bit RAM totali12288
Numero di I / O102
Numero di porte69000
Tensione - Alimentazione3V ~ 3.6V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Pacchetto / Custodia144-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore144-TQFP (20x20)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

12084

Bit RAM totali

933888

Numero di I / O

195

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

400-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

400-VFBGA (17x17)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

444

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

Produttore

Intel

Serie

APEX-20KC®

Numero di LAB / CLB

832

Numero di elementi / celle logiche

8320

Bit RAM totali

106496

Numero di I / O

136

Numero di porte

526000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

LFXP20E-3FN256C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

20000

Bit RAM totali

405504

Numero di I / O

188

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

LCMXO2-640ZE-2MG132I

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Numero di LAB / CLB

80

Numero di elementi / celle logiche

640

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

79

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

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