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EPF10K20RC208-4N

EPF10K20RC208-4N

Solo per riferimento

Numero parte EPF10K20RC208-4N
PNEDA Part # EPF10K20RC208-4N
Descrizione IC FPGA 147 I/O 208RQFP
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.894
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 21 - mag 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF10K20RC208-4N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF10K20RC208-4N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF10K20RC208-4N, EPF10K20RC208-4N Datasheet (Totale pagine: 128, Dimensioni: 1.760,89 KB)
PDFEPF10K70RC240-4N Datasheet Copertura
EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 2 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 3 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 4 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 5 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 6 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 7 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 8 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 9 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 10 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 11

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EPF10K20RC208-4N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX-10K®
Numero di LAB / CLB144
Numero di elementi / celle logiche1152
Bit RAM totali12288
Numero di I / O147
Numero di porte63000
Tensione - Alimentazione4.75V ~ 5.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia208-BFQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore208-RQFP (28x28)

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Numero di elementi / celle logiche

952000

Bit RAM totali

65561600

Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-HBGA (45x45)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3

Numero di LAB / CLB

5120

Numero di elementi / celle logiche

46080

Bit RAM totali

737280

Numero di I / O

565

Numero di porte

2000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FBGA (31x31)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 HXT

Numero di LAB / CLB

29880

Numero di elementi / celle logiche

382464

Bit RAM totali

28311552

Numero di I / O

640

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1924-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1924-FCBGA (45x45)

AT40K10LV-3CQC

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

AT40K/KLV

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

576

Bit RAM totali

4608

Numero di I / O

130

Numero di porte

20000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Pacchetto / Custodia

160-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

160-PQFP (28x28)

A3PE3000-FGG896

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

620

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FBGA (31x31)

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